依靠著為英偉達供應HBM，SK海力士賺得盆滿缽滿。據(jù)最新財報顯示，SK海力士第三季度銷售額和利潤均創(chuàng)下歷史新高。
該公司今年第三季度運營利潤7.03萬億韓元（約合50.9億美元），扭轉(zhuǎn)了去年虧損1.79萬億韓元的局面，分析師預期6.91萬億韓元；三季度銷售17.57萬億韓元，分析師預期18.16萬億韓元；凈利潤為5.75萬億韓元，扭轉(zhuǎn)了去年虧損2.18萬億韓元的局面。三季度毛利潤率為52%。
SK海力士將第三季度業(yè)績表現(xiàn)歸功于HBM產(chǎn)品和嵌入式固態(tài)硬盤（eSSD，用于大型公司的數(shù)據(jù)中心）等產(chǎn)品的強勁需求。當季，HBM銷售季環(huán)比增超70%，同比增超330%。
SK海力士表示：“以數(shù)據(jù)中心客戶為中心的人工智能內(nèi)存需求仍然強勁，該公司通過擴大HBM和eSSD等高端產(chǎn)品的銷售，實現(xiàn)了自成立以來的最高營收。”
“特別是HBM銷售額表現(xiàn)出了出色的增長，比上一季度增長了70%以上，比上年同期增長了330%以上，”該公司補充道。
目前SK海力士在從現(xiàn)有的 HBM3 迅速轉(zhuǎn)換至 8 層 HBM3E 產(chǎn)品，而且上個月開始量產(chǎn)的 12 層 HBM3E 產(chǎn)品按原定計劃將在今年第四季度開始供貨。由此，在第三季度 DRAM 總銷售額中占據(jù) 30% 的 HBM 比重預計在今年第四季度達到 40%。
在 NAND 閃存方面，海力士專注于投資效率和生產(chǎn)優(yōu)化的同時，對目前市場需求迅速增長的高容量 eSSD 產(chǎn)品擴大銷售。
SK海力士還表示，今年的資本支出可能會超過此前的計劃，以跟上人工智能硬件支出的增長步伐。該公司今年宣布了一系列投資計劃，包括斥資38.7億美元在美國印第安納州建立一家先進封裝工廠和人工智能產(chǎn)品研究中心。
在韓國，SK海力士還花費146億美元建造一個新的存儲芯片綜合體，并繼續(xù)進行其他在韓國投資，包括政府支持的龍仁半導體集群項目。
TrendForce研究運營高級副總裁Avril Wu表示，預計明年全球HBM市場將增長156%，從今年的182億美元增長到467億美元。另外，預計其在DRAM市場的份額將從今年的20%上升到2025年的34%。
